Participação no evento Chip in Sampa 2026, a ser realizada no período de 24 a 28 de agosto de 2026, em São Paulo/SP, para os servidores Allan Mariano Campos da Silveira, Divisão de Projetos, Análise e Qualificação de Circuitos Eletrônicos (DIPAQ), Daniel Dias da Purificação, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE), Daniel Marchesi de Camargo Neves, Divisão de Convergência Tecnológica e Energia (DICTE), Jefferson Muniz Rocha, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE), Leandro Andrade Couto Fonseca, Divisão de Fotônica e Dispositivos Semicondutores (DIFOS) e Leonardo Shimizu Yojo, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE).